[實習主題] -- 深度材料網絡與3D列印應用於仿生孔洞材料

指導老師: 陳俊杉 教授

專案經理: 魏廷儒

實習名額: 1位

是否同意遠距: 是

專案類型: 探索型 (預期讓實習生體驗研究的過程，並探索研究興趣與方向)

隨著科技進步，仿生材料的設計與製造已成為先進材料科學的重要發展方向。其中，仿生孔洞材料因其獨特的結構與優異的機械性能，如高比強度、優異的能量吸收能力與可控的各向異性，廣泛應用於航空航太、生物醫學與工程結構等領域。然而，傳統的材料設計與分析方法通常依賴高昂的實驗測試或計算成本極高的數值模擬，難以高效探索龐大的設計空間。

本研究預計結合深度材料網絡(Deep Material Network, DMN)，透過數據驅動的方法學習仿生孔洞材料的多尺度機械響應，以取代傳統有限元素法（FEM）或直接數值模擬（DNS）。同時，藉助3D 列印技術，可實現快速製造與驗證，進一步優化材料結構設計。本研究的最終目標是開發一種高效且可泛化的多尺度模擬框架，以加速新型仿生材料的設計與應用，為工程與科學領域提供突破性的材料創新方案。